深圳市邦德技术有限公司

深圳市邦德技术有限公司是BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商，长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度，，多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务！★ BGA植球、测试、拆板、除胶服务！★ 的BGA返修工艺和技术、 ESD环境和设备，严格按工艺执行，是BGA返修品质的有力！★ 各类IC的t Socket； 制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具！邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想，并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求，使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德大的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗，是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的新研究成果，虚心向国内外技术学习，在立自主的基础上，用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发之林。【经营】面向市场，以市场为导向，一切服从于市场、一切服务于客户，客户的要求和愿望是我们努力的目标，有求必应是我们不变的承诺。【质量】我们的目标是以的技术、可靠的质量、的服务满足客户的需要。质量是我们的自尊心。“质量、用户至上”，质量是“邦德”的生命，也是公司全体员工的生命。。