公司简介
"我司(深圳市联晶鼎电子有限公司)为一半导体晶圆研磨、切割、挑选代工厂 地鲇在深圳宝安区 对於各种集成电路之研磨、切割、挑选代工有丰富之经验 可提供客"
详细资料 | |
公司名称 | 深圳市联晶鼎电子有限公司 |
企业法人 | 雷慧榕 |
所在地 | 广东深圳 |
企业类型 | 有限责任公司(自然人资) |
成立时间 | 2006-09-21 |
注册资金 | 人民币500000万 |
员工人数 | 11 - 50 人 |
主营行业 | 家电网 |
主营产品 | 硅芯片研磨切割用胶膜,塑胶格盘,硅芯片研磨切割代工 |
主营地区 | 大陆; 港澳台地区; |
经营模式 | 生产加工 |
最近年检时间 | 2006年 |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
经营范围 | 电子产品、电子元器件的开发、生产和销售;机械设备产品的开发与销售;国内商业,物资供销业;货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、决定规定需前置审批和禁止的项目); |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 518100 |
公司电话 | 86-755-81735226 |
公司传真 | 86-755-81735200 |
公司网站 | http://www.universen.com/ |
公司产品
公司资料
- 雷慧榕
- 广东
- 家电网
- 硅芯片研磨切割用胶膜,塑胶格盘,硅芯片研磨切割代工
- 广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
联系方式
- 叶瑞钦先生
- 深圳市联晶鼎电子有限公司
- 518100
- http://www.universen.com/
公司地址
- 广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
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