公司简介
产品 新品展示 让利 销售 BGA锡球 DBC陶瓷覆铜基板 BGA助焊膏 SMT相关 BGA相关 BGA植球治具
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳金福电子有限公司 |
| 企业法人 | 李金福 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 员工人数 | 5 - 10 人 |
| 主营行业 | 温度仪表 |
| 主营产品 | BGA锡球,SMT锡膏,BGA助焊膏,助焊剂,植球机,DBC陶瓷覆铜基板,植球台,植珠台,植球治具 |
| 主营地区 | 大陆; 港澳台地区; |
| 经营模式 | 生产加工、经销批发 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518109 |
| 公司电话 | 86-755-26100380 |
| 公司传真 | 86-755-27701117 |
| 公司网站 | http://www.kkingfull.cn |
公司产品
公司资料
- 李金福
- 广东
- 温度仪表
- BGA锡球,SMT锡膏,BGA助焊膏,助焊剂,植球机,DBC陶瓷覆铜基板,植球台,植珠台,植球治具
- 广东 深圳市 宝安区花园新村6栋4单元201室
联系方式
- 卢志高先生
- 深圳金福电子有限公司
- 518109
- http://www.kkingfull.cn
公司地址
- 广东 深圳市 宝安区花园新村6栋4单元201室
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