深圳市木森科技有限公司

深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工装备的公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的高新科技企业。 2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际水平的，国内的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，经鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。 近年来，木森科技在大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“玻璃激光切割机”、“晶圆激光切割机”、“银浆激光蚀刻机”、“电容式触摸屏切割机”等一系列精密加工的设备，在激光切割加工技术装备领域形成了技术强、加工精度高、制程合格的特风格，满足了国内外线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。 目前，木森科技已经扔有几十项微米量级技术发展专利和实用新型技术专利，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为高新技术企业。 木森科技在深圳、东莞、广州、北京、苏州、昆山和台湾都设立了售后技术服务机构，已经为用户提供了设备操作技术培训、操作示范和设备保养知识，并定期为用户设备进行了“体检”和保养，及时快捷地响应了用户随机的求助。 木森科技多年来以协办的身份支持由中国光学学会激光加工和广东省光学会联合主办的亚洲国际激光应用技术论坛，并利用这个论坛与全国包括港澳台的各大院校和研究所建立了联合技术开发的合作关系；同时木森科技也成为大专院校激光电子研究生的实习基地。 木森科技激光切割系列产品有七大优势特点： 1、特专利技术、国际水平 2、微米量级移动工作平台 3、光学识别定位系统 4、电脑控制中文管理界面操作系统 5、核心部件全部引进国外品牌 6、实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题 7、为客户提供个性化的技术解决方案 木森科技坚持走博彩众长自主创新的道路，在小功率高精密激光切割加工领域以国际技术为不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的设备，更好地为客户提供的产品和满意的服务。