韩国青松电子材料有限公司

"惠 州 青 松 电 子 材 料 有 限 公 司 CHUNGSOL ELECTRONIC MATERIALS CO.LTD 联系地址:惠州市博罗县湖镇镇沙河湾工业区 1990年开始CHUNGSOL CHEMICAL ENVIRONMENT CO..LTD（青松电子）在韩国致力于研究、开发、生产环保电子材料。 无铅焊锡膏、无铅助焊剂、电子用环氧树脂是其主要产品。 我们的产品主要应用于三星、LG等跨国电子企业的产品，并且直接出口到马来西亚、菲利宾 、香港、中国等国家和地区。 为了技术的推广和更好的与相关企业合作，总公司已经在各国、各地区投资设立了工厂、事业部门。在马来西亚、菲利宾、新加坡、香港、中国天津、中国惠州，都能方便的找到我们。 惠州青松电子材料有限公司是2005年投资设立的海外工厂，工厂位于广东省惠州市博罗县湖镇镇沙河工业区。公司具备了韩国和日本各种的设备和的研究，开发及生产人员。主要与国内的相关电子企业合作，提供我们的技术，保障稳定的质量，提高各企业电子产品的国际竞争力。 公司发展历史：1990年7月创立了韩国CHEMITECH CONSULTING Co.Ltd1991年8月在韩国个荣获化工研究所Q-MARK标志。1994年3月开始出口助焊剂到东南亚。1995年7月设工厂在市化工段正式改名为CHUNGSOL。1998年9月登记无氯元素免清洗助焊剂专利，登记无VOC助焊剂专利。2001年5月和韩国科学技术研究院（KIST）签定产业协作协议。2001年6月被韩国科学技术研究院为发展企业。2001年7月开发生产BGA REPAIR助焊剂。2001年10月获得ISO-9002品质认证。2002年3月开始出口焊锡膏到东南亚。2003年1月与日本SHOWA DENKO公司在中底温焊锡膏技术上合作。2003年3月开始生产Cuffit系列焊锡膏。2003年5月获得ISO9001品质认证。 公司自行研究开发适用于各种金属成分的焊锡膏添加剂。公司投资大量的研究经费研究开发各种新型材料。与日本FUJI，SHOWDENKO合作，经常性的交流情报。有很多年与三星，LG等大型跨国公司合作的经验；有稳定的。自行研究，开发，生产各种添加剂，成本降低；价格有很大的优势。在韩国国内已经替代了日本/美国进口的同样产品；商品质量保障。获得了ISO，SGS，等质量认证；国际化通用。"