金阳光电子材料股份有限公司

青海金阳光电子材料股份有限公司是正平集团青海金阳光投资控股公司的全资子公司，成立于2008年12月30日，注册资金12000万元，是集中高压化成箔研发、生产、销售为一体的大型民营股份制企业。 青海省丰富且廉价的铝、电、气资源为该项目奠定了可持续性发展雄厚的物质基础。公司座落于西宁（）经济技术开发区东川工业园八一路，交通便利、资源丰富。占地150亩，一期投资2.5亿元，建筑面积32647㎡，形成年产以节能灯、闪光灯为主的中高压化成箔600万㎡，二期形成1000万㎡的化成能力。 通过多种渠道，公司引进国内人才，组建了一支高素质的技术管理团队，并与世界的蚀刻和化成技术铝电极箔制造商日本蓄电器工业株式会社形成战略联盟，确保产品质量和技术进步。不仅为产品的生产工艺、效率和产品质量起了决定性作用，而且为将公司产品逐步推向国际化成箔市场做了坚实的基础。