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金液成份
1.氰化金钾:供给电镀金离子。
2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。
3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。