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面向地区 |
全国 |
银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
化学浸蚀法：通过向焊缝表面涂覆一些化学物质来破坏贵金属的晶粒组织来达到连接的目的；这种方法的缺点是操作比较麻烦且需要一定的技术手段支持才能实现浸渍要求（如温度控制等）；另外化学物质的腐蚀作用也会给环境带来污染问题。
银浆是一种用来制作珠宝的金属合金，由银、铜和其他金属组成。银浆的主要成分是银，其中有大量的铜，所以它具有良好的延展性和可塑性。银浆是一种由纯银精炼而成的细腻的银粉，可以用来制作精美的饰品，如银镯、银钗、银饰品等。
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