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镀银早始于1800年,个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
美、法、瑞士专利中都提出用二硫化碳和酮类的缩合产物作为氰系镀银的光亮剂。 1956年,美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作氰系镀银光亮剂。 1957年,德国专利959,775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银光亮剂。
该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点,镀银线成为高频线和有色纺织线的产品。
广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液,例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液,但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层,可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好,镀层结晶细致,外观为银白色,电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时,镀件表面会形成置换银层,它不仅影响镀层与基体的结合力,铁和铜离子还会污染镀液,因此镀件进入镀银槽前,进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。
银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能,例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等,粒度为0.1~0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒,例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力;加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。
如何从含金废液中回收金:含金废液包括氰化废液、氯化废液和王水废液。以及各种洗水。含金氰化液通常采用锌粉(锌丝或锌块)置换法。含金氯化液则多用铜丝(或屑)加热置换法。含金王水液,在多数情况下均使用廉价且易制取的硫酸亚铁或氯化亚铁的水溶液还原。当然,这些废液中的金,也可采用活性炭吸附法、离子交换法、甚至溶剂萃取法予以回收。NaBH4法也有效。