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镀金按被镀件的特性分主要有两大类：
1.金属件上镀金；
2.非金属件上镀金。
所以镀金废料按被镀件的特性分同样有对应的两大类：
1.金属件镀金废料；
2.非金属件镀金废料。
非金属镀金包含玻璃上镀金，塑料上镀金，陶瓷上描金等。
金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算，以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺
所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
镀金液按颜色分，常用玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
