生产软硅胶散热片芯片导热硅胶片散热器导热胶片
使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

更新时间：2017-10-27 16:47:16 信息编号：111528933

￥0.3

≥ 1000片

价格：
0.30 元
品牌：
LTD
材质：
硅胶
关键词：
散热硅胶片,导热垫片,导热硅胶片

李辉

13728950246 0755-29082440

2601455918

微信在线

获取报价在线咨询

详情介绍

产品别名	导热硅胶垫,导热硅胶片厂家	面向地区	广东深圳	品牌	LTD
材质	硅胶	产品认证	IOS9001	厚度	3mm
加工定制	是	耐温范围	200℃到250℃	颜色	红色

生产软硅胶散热片芯片导热硅胶片散热器导热胶片

LC导热硅胶片概述

LC系列是导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。LC系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的佳材料。

小米盒子导热硅胶垫
功能这么强大的小米盒子散热是怎么解决的呢？小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。
目前小米盒子的发热是正常的。因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不70度，一般是不会有问题的。
导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》机顶盒
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

典型运用:

电话:; 手机:; :2601455918

应用方式

1．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。

2．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。

3．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间

应用行业

LED应用行业
太阳能行业
背光源模组
LCD-TV/PDP

物理参数:

电话:; 手机:; :2601455918

测试项目测试方法单位 LC150 测试值 LC250测试值 LC300 测试值颜色 ColorVisual 灰白/黑色灰白/黑色/蓝色蓝色/粉红厚度 ThicknessASTM D374Mm0.3~15.00.3~15.00.3~15.0 比重 Specific GravityASTM D792g/cm31.8±0.12.0±0.12.4±0.1 硬度 HardnessASTM D2240Shore C15±5~40±518±5~40±518±5~40±5 抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm2888ASTM D412Pa5.88*1095.88*1095.88*109 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~+220-40~+220-40~+220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm1.0*10111.0*10111.0*1011 耐电压 Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm444 阻燃性Flame RatingUL-94 V-0V-0V-0 导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k1.52.53.0

上一条代理进出口经营全备案、海关备案气动调节阀ZJHP精小型气动单座调节阀哪家专下一条