LED封装行业检测机全自动外观检测机LFI-300
全自动外观检测机，是为LED封装领域应用而开发的全自动在线式外观检测系统，该系统为LED封装(固晶、焊线、点胶)检测应用而设计，轨道可调节宽度，目前Led领域主要应用在全自动点胶机后段工艺点胶后的检查，检查项目主要是异物，多胶少胶，破裂等不良，可以有效的实施生产监控，大大节省时间及生产成本。为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。
产品特点：
1、通过调节照明和软件，可以检测到各种产品不良;
2、根据客户需要可以选择不同种类的机器配置;
3、对于检测出的各种不良，通过激光标记出来;
4、有效的监控生产过程;
5、，节省时间及人工成本;
6、根据需要定制检查项目，安装简单，操作便捷.
应用领域 :
LFI-300自动外观检测机广泛的应用于：LED封装、半导体IC封装等行业，可以有效的检测出各种不良品并标记出来，有效的实施生产监控，速度快检测能力强，大大的节省了时间及人工成本，为广大新老客户所青睐。
技术参数：
项目
LFI-300 选项
检测速度
12秒/片（144X60mm支架）
2D视觉图像
相机：25M（plxel)
像素分辨率：6.5um/像素
照明：9ch可变照明
检查区域：33X33mm
检查能力
漏检率：0.05%
过检率：0.5%
可检查小产品尺寸：30um
料盒处理 自动装载，卸载（多放5个料盒）
材料宽度 20-90mm
电源 200V 50/60Hz
外形尺寸 2300x1450x1760mm
重量 约1.5吨
打标系统 标记笔 CO2 laser/YVO4 laser
固晶检查 无芯片、双芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘胶
焊线检查 无金线、金丝断、双金线、金线弯、焊球偏移
表面检查 异物、多胶、少胶、气泡
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