常熟印刷治具,半自动FPC热压机,印刷治具配件
热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度 (0℃) A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击: *要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 小锡炉多采用内置发热圈发热，功率在150W~380W，温控范围在常温~450℃。锡锅直径一般有38mm,50mm,80mm,100mm，容积在300g~2300g之间。 正邦圆形小锡炉具有以下特点： 1、采用不锈钢或者钛制锡锅，具有耐高温、耐酸碱、抗磨损、不粘锡、锡面氧化少等特点； 2、用锡量少、耗电量小、节能，升温快，使用寿命长； 正确的温度曲线将的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 装配中，要得到的焊点，一条优化 的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对 时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特上的温度形成一条曲线。
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