环保高温锡膏SAC305_银锡浆爬锡好Sn96.5Ag3Cu0.5-工厂批发强力

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环保高温锡膏SAC305_银锡浆爬锡好Sn96.5Ag3Cu0.5-工厂批发强力

产品名称 ：焊锡膏
型号：QL-305

焊锡膏产品特点
印刷滚动性及漏印性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。

锡焊膏的使用
1. 使用方法
回温 锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止产生结露现象，在室温下回温到环境温度（至少4小时以上）方可开封使用。
搅拌 锡膏投入印刷前，充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间1-4分钟，视搅拌方式和速度而定。
投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

3. 印刷作业
网板清洁 印刷作业中，当印刷状态异常时，用无尘擦拭纸沾无水进行网板底部清洁， 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通，进行清洁作业时应佩戴防护眼镜及口罩；
张力测试 丝网须每周测试一次张力，低于规定值时马上调整；
其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在1小时之内；生产结束或因故停止印刷时，网板上的锡膏应及时收回，否则将不能再次使用。

4. 回流工艺
炉温曲线 回流温度曲线如下图所示，从室温到预热温度升温时间在60-90秒，预热温度在130-217℃之间的时间约90-120秒，217℃以上工作温区时间在40-80秒。（炉温曲线因生产现场差异需做相应调整）
其 它 过回流焊时，贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在20cm以上，以防止线路板过密吸收热量，造成炉内温度降低。

5. 锡膏SAC305储存
储存温度及期限 锡膏应在0-10℃温度环境下密封储存，有效期一般6个月。采用先出的使用原则。
开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏回收到干净的空瓶密封后单存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为10天，超过保存期限的应作报废处理，以产品质量。


焊锡膏厂家其他产品：
- 锡丝：solder wire、焊锡丝
- 锡线：solder bar、焊锡线，
线径Φ0.12mm、Φ0.15mm、Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ0.6mm、Φ0.8mm、Φ1.0mm、Φ1.2mm、Φ1.5mm、Φ2.0mm、Φ2.3mm、Φ2.5mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm、Φ12.0mm
- 锡条：solder paste、锡条、焊锡条
- 锡棒：锡棒、焊锡棒
- 各种含量的锡丝锡条锡膏：45%、50%、60A、63、60、63A、63A
- 不同编号的锡：锡 1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#
- 焊铝锡丝、普通低温锡丝、不锈钢锡丝、环保高温锡丝
- 特定温度的锡丝：138 度锡丝 4258
- 预成型焊片等