室内全彩屏、室内COB显示屏、室内小间距显示屏

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室内全彩屏、室内COB显示屏、室内小间距显示屏

1) COB显示屏特性
 采用三合一COB集成封装，无高温回流焊，天生健康，可靠性更高。
 真正实现无缝拼接，任意尺寸无限拼接， DLP、LCD拼接屏理想替代产品。
 应用逐点一致校正技术，确保显示屏色彩、亮度均匀性及一致性。
 应用刷新率倍增专利技术，刷新频率达3000Hz, 解决显示屏摄像的扫描线问题。
 采用压铸铝箱体，更轻、更薄、更省空间。
 水平及垂直方向175度超宽视角，各个角度都能观看到显示效果。
 防护等级，防水、防潮、防尘、防静电、防氧化，正面防护等级达IP54，可直接用湿布清理。
 8、超命达100，000小时。
2) COB显示屏技术特点
从COB小间距LED显示技术的产业链分布来看，包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业，是对LED封装与LED显示两项技术的融合，与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比，具有非常高的技术门槛。
与SMD分立器件LED小间距显示技术相比， COB小间距LED集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下几个方面。
（1）能做到更小的点间距
目前SMD分立器件小间距LED显示技术，主流的点间距在P1.2-P2.0之间，点间距继续降低非常困难，主要受制于两个方面的因素：个因素是成熟的SMD器件为1010、0808规格，例如P1.2分立器件小间距LED显示屏，一般用0808规格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件，例如0606或者0505规格的产品，目前成熟度都较低；第二个影响因素是分立器件过SMT回流焊，由于更小尺寸的SMD器件，意味着有更小的焊盘，导致SMT回流焊良率受到影响，回流焊后的SMD器件也非常脆弱，很容易被碰掉，防护性非常脆弱。
COB小间距LED显示技术，不存在SMD分立器件LED显示技术的上述问题，能够做到的点间距尺寸，仅受限于封装技术，因此雷曼的COB小间距LED显示技术，通常可以做到P0.5-P2.0点间距，小点间距可以做到P0.5，能够做到分立器件LED小间距技术难以量产的P1.0以下的市场。
（2）能够提供强的防护性
与SMD分立器件小间距LED显示技术脆弱的防护性能相比， COB小间距LED显示技术的防护性能堪称强大。
LED芯片固晶、焊线在支架上，再用环氧树脂封装为SMD器件，通过SMT回流焊，将SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小间距LED显示技术采用的SMD器件规格多为1010或者0808，焊盘尺寸很小，SMT回流焊后，容易发生虚焊，以及被碰掉，防护性能脆弱。
LED芯片固晶、焊线在PCB板上，再用封装胶直接封装在PCB板上。封装胶与PCB板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤LED，防外力碰撞能力。因此COB封装的小间距LED显示技术，具有非常的防护能力。（3）提供更高的可靠性与稳定性
SMD分立器件LED小间距显示技术，在生产过程中存在30-50PPM的失效率，通过出厂前的老化和维修，以出厂时无死灯。但是在客户使用过程中，还是存在较高的失效率。
COB小间距LED显示技术，能够提供更高的可靠性与稳定性，在客户使用过程中的失效率会明显降低。
引起LED显示屏失效的主要因素，包括外界的环境因素以及LED封装的可靠性因素。外界环境的温度、湿度、污染、震动等，当超过LED显示屏能够承受的范围时，或者LED显示屏设计抗外界环境因素的阈值过低时，均会导致LED显示屏失效，特别是小间距LED显示屏对外界环境因素敏感性更高，更容易发生失效；
LED封装的可靠性，主要由LED芯片、支架、金线、封装胶等材料的封装可靠性决定。要对各种材料的热学匹配性、力学匹配性进行设计，才能确保LED封装后的整体可靠性。
COB封装与普通SMD器件封装相比，COB封装取消了LED支架，以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节。COB封装中，直接将LED芯片固晶、焊线在PCB板上，用封装胶直接将LED芯片包封在PCB板上。因此，COB封装具有更高的可靠性。
COB封装与SMD器件封装
COB小间距显示技术，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有明显的技术优势。</a>