清小间距，新型LED显示屏，大元COB小间距显示屏解决方案

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清小间距，新型LED显示屏，大元COB小间距显示屏解决方案

要想知道cob和传统显示屏相比究竟有什么特之处，我们就要先了解cob是什么。COB（chip-on-board）即板上芯片封装，COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。

COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法的特点和优势。
　　视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可LED具有业内的热流明维持率（95%）。
　　

　　COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。

　　COB有更好的光品质。

　　SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
　　COB视角更大。COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角，SMD全彩视角大约在水平140度垂直120°左右，然而COB全彩的视角可以达到150-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。

传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。
　　另外，COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
　　防水防潮及防紫外线
　　COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

然而，LED显示屏产品的技术提升也不是“一帆风顺”，大元智能科技在经历了直插、表贴、COB三个阶段的更迭，两次革命之后，从直插、表贴，到COB意味着更小的间距和更高的分辨率。这不仅仅是技术的进步，更是行业人士在迈向一个更高的阶梯。伴随着COB的更新脚步，目前，MicroLED技术也成为了另一个前瞻性的LED显示屏行业研究的。更有甚者，往超小间距产品发展的趋势也越发明显。如此的演化过程更是LED显示技术的进步过程，随着而来的是，应用市场也慢慢走向越来越化。