产品别名 |
LED显示屏,LED高清小间距,COB显示屏,小间距显示屏 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
DAVA |
亮度 |
高亮 |
清小间距,新型LED显示屏,大元COB小间距显示屏解决方案
要想知道cob和传统显示屏相比究竟有什么特之处,我们就要先了解cob是什么。COB(chip-on-board)即板上芯片封装,COB剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片,工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当,但在点胶、分离、分光和包装上,COB封装的效率要高出很多。
COB全彩在颜色方面一致性好,视角大,光斑均匀,亮度较高,混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法的特点和优势。
视角大,亮度高,COB采用热沉工艺技术,可LED具有业内的热流明维持率(95%)。
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上,因此发光点都在同一个基准点上,从而照出的光斑更加均匀,然而SMD是一个个贴上在PCB板上的,肯定会有高有低,从而光斑不均匀,以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。
COB有更好的光品质。
SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板,形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题;而COB是集成式封装,是面光源,不仅有优点1的大视角,还能减少光折射的损失。
COB视角更大。COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角,SMD全彩视角大约在水平140度垂直120°左右,然而COB全彩的视角可以达到150-170度同时亮度不会减弱,及垂直角度也有140-170度的广视角,这些特性在一些应用场所特别具有优势。
传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材,显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装,这就大幅提高了LED的寿命。
另外,COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的,因此散热面积大,以致晶片结温不易上升致使光衰较好,产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,因此会导致晶片结温上升,致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
防水防潮及防紫外线
COB因采用板上点胶成透镜的封装方式,因此在应用于户外时,在防水防潮及防紫外线方面表现较好,而SMD一般采用的是PPA材质的支架,在防水和防潮及防紫外线方面较差,而防水和防潮方面的问题不解决好,就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
然而,LED显示屏产品的技术提升也不是“一帆风顺”,大元智能科技在经历了直插、表贴、COB三个阶段的更迭,两次革命之后,从直插、表贴,到COB意味着更小的间距和更高的分辨率。这不仅仅是技术的进步,更是行业人士在迈向一个更高的阶梯。伴随着COB的更新脚步,目前,MicroLED技术也成为了另一个前瞻性的LED显示屏行业研究的。更有甚者,往超小间距产品发展的趋势也越发明显。如此的演化过程更是LED显示技术的进步过程,随着而来的是,应用市场也慢慢走向越来越化。
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