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BGA返修工作站信息我要推广到这里
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光学BGA返修工作站 ZM-R680D 主要性能与特点： ◆本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统； ◆本机采用三温区06月12日 -
58000.00元深圳晟浩辉科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业bga返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平06月15日
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2.00元承接:BGA芯片植球清洗 BGA拆卸 除胶 ic修脚 qfn除锡，编带 SMT炉后批量BGA返修焊接 换料 加工后的芯片可直接上贴片机贴片机04月29日
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148000.00元产品描述： ●嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实05月28日
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BGA QFP QFN CPU 等等一系列封装芯片拆卸，除锡，出氧化，植球，清洗，编带加工报废线路板芯片拆卸重新利用。加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。04月29日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专门用于修复PCB板上的BGA芯片的设备。在使用BGA返修台之前，需要进行一些准备工作。首先，要确保使用环境干燥、通风，并且没有静电干扰。其次，需要准备好BGA返修台、显微镜..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开，找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片，使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上，..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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