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  • bga芯片是如何重新加工利用的,有哪些工序bga芯片植球
    BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工 ..
    04月30日
  • 新型半自动BGA芯片植球机器和手工植球的区别和速度
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    04月30日
  • bga怎么植球
    2.00元
    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带加工 SMT炉后B..
    04月30日
  • 镀锌铁丝-葡萄架专用绑扎铁丝价格
    镀锌铁丝-葡萄架专用绑扎铁丝价格 镀锌铁丝-葡萄架绑扎丝,可标准盘和常规散盘,葡萄架丝一般到:1.6mm,1.8mm,2.0mm,2.2mm,3.0mm。一般成卷状,裸装或者内塑外编包装。物理性能:镀锌钢丝..
    04月30日
  • SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球
    各类封装芯片加工,翻新加工。编带加工。SOP TSOP QFN QFP BGA各种芯片翻新加工。编带加工
    04月30日
  • IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换
    BGA重新拆卸翻新 废旧线路板上面的芯片都可以拆下来重新翻新利用。重新包装。重新贴片利用。各类封装芯片QFN QFP BGA CPU CCM SOP TSOP加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
    04月30日
  • BGA植球BGA返修焊接QFN去锡磨平
    BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
    04月30日
  • bga芯片能重新植球翻新使用吗?
    BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料) 高难度cpu植球 ic整脚 QFN除锡,编带 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具,钢网 深圳市卓汇芯科技
    05月01日
  • bga植球不会掉球吗
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    05月01日
  • bga植球是什么
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    05月01日
  • 硬盘旧板子bga芯片拆卸,植球
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    05月01日
  • bga芯片植球要用到那些工具
    BGA芯片植球,cpu芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料)
    05月01日
  • bga芯片是怎么植球翻新的
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    05月01日
  • bga芯片植球要用多大的锡球
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    05月01日
  • bga芯片电子元器件植球,编带
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    05月01日
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    05月01日
  • BGA芯片植球,返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料)高难度cpu植球ic整脚QFN除锡
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    05月01日
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