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189000.00元第二类产品是无压烧结银膏，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373，AS9375，AS9376三款产品。第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领..04月30日 -
189000.00元目前善仁新材已推出五大系列产品。第一类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，..04月30日
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189000.00元当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在..04月30日
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189000.00元善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。第二类产品是无压烧结银膏，可..04月30日
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189000.00元善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时..04月30日
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189000.00元目前善仁新材已推出五大系列产品。第一类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类..04月30日
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189000.00元第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED，柔性电路，微电路的制作等领域。SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，第一个系列是AS9..04月30日
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128000.00元如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧..04月30日
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128000.00元高UPH是AlwayStone AS9330的主要优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的唯一选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：..04月30日
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128000.00元如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧..04月30日
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128000.00元如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧..04月30日
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128000.00元1 清洁粘结界面 2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些 3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽 4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀 5 另外一个界面放烧结银上时，建议用一点压力把银层下压一..04月30日
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128000.00元1 清洁粘结界面 2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些 3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽 4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀 5 另外一个界面放烧结银上时，建议用一点压力把银层下压一..04月30日
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128000.00元如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧..04月30日
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128000.00元烧结银工艺流程介绍 电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发..04月30日
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128000.00元如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。 烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧..04月30日
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128000.00元银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域..04月30日
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128000.00元1 清洁粘结界面 2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些 3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽 4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀 5 另外一个界面放烧结银上时，建议用一点压力把银层下压一..04月30日
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