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666.00元高性价比KSG矿用隔爆型干式变压器照明升降压容量电压采购指南：KSG-5KVA 电压比：1140/660/400/380/220/230V/133V/127V/36V/24V （常见容量为：2.5KVA/4.0KV/5.0KVA/6.0KVA/8.0KVA/10KVA/15KV..05月24日 -
1200.00元高性价比锄草割草机 两冲程割草机 养护公路用除草割草机 18865397286/13668696883 本款锄地机分为2种 单功能和多功能，每种又分二冲程和四冲程2种。单功能只有锄地锄低矮 稀疏的草丛；多功能06月12日
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or.kart解构新文艺女装秋冬 OR.Kart灵感源自法国吉维尼70年代文艺风格，尽情演绎混搭风潮的同时又紧追国际潮流，时尚不失性格，特潮流的设计，将时尚融入到日常风格，轻松易搭，通勤，逛街，..05月24日
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高性价比LB-8000B便携式水质采样器仪器采用高可靠蠕动泵，混合式步进机驱动，满足各类环境条件下的水质采样。适用于各级环境监测站、污水处理厂、水利、水务及科研院所，对工业污水排放05月24日
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产品概述 OXYBABY 6.0 O2/CO2顶空分析仪是在M+基础上升级的高性价比的顶空分析仪。适用于气调包装（ MAP ）、充氮包装、脱氧包装等残氧检测，广泛应用于食品加工业、餐饮行业、制药、医疗卫05月24日
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89000.00元由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳，影响宽禁带半导体模块的可靠性。相比焊接模块，加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产生了重..05月24日
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面议高性价比的云木香种苗图片 四川省绵阳市是大的曼地亚红豆杉苗种植基地，这里也是红豆杉苗的集散地。有超过60%以上的红豆杉小苗都是来自这里。红豆杉现在的行情十分，可以制药、05月24日
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89000.00元目前尽可能从机械方面集成电力电子系统所有的功能，碳化硅、氮化镓（射频／非射频）模块封装也向着更高的集成度方向发展。相比焊接模块，加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产..05月24日
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89000.00元由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳，影响宽禁带半导体模块的可靠性。与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有..05月24日
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89000.00元由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层疲劳，影响宽禁带半导体模块的可靠性。与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有..05月24日
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89000.00元而在电动车辆中，电力电子器件必须节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求，传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要，目前SHAREX开发的银烧..05月24日
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89000.00元而在电动车辆中，电力电子器件必须节省空间、重量轻、并且即使在恶劣的条件下也要工作可靠。为了满足这些要求，传统基于模块的封装方式已经不能适应下游市场发展的需要，目前尽可能从机械方面..05月24日
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89000.00元烧结银可以解决现有存在的五个难题 总所周知，不论是碳化硅模块还是硅IGBT，电力电子发展总体目标是提高功率（电流，电压）——降低半导体控制和开关时损耗——扩展工作温度的范围——提高使用寿命..05月24日
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89000.00元目前，银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛的技术，美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。烧结层厚度较焊接层厚度薄60-70%，热传导率提升5倍，国内外诸多厂商把..05月24日
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89000.00元目前，银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛的技术，美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。相比焊接模块，加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产生..05月24日
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89000.00元与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有优异的导电和导热性能，由于银的熔点高达961℃，将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连层中出现的典型疲劳效应，具有极高..05月24日
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89000.00元烧结银可以解决现有存在的五个难题 总所周知，不论是碳化硅模块还是硅IGBT，电力电子发展总体目标是提高功率（电流，电压）——降低半导体控制和开关时损耗——扩展工作温度的范围——提高使用寿命..05月24日
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89000.00元第一个难题：烧结银膏技术 在芯片与基板的连接中，传统有基板焊接功率模块中，焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。目前，银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛的技术，美..05月24日
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89000.00元目前尽可能从机械方面集成电力电子系统所有的功能，碳化硅、氮化镓（射频／非射频）模块封装也向着更高的集成度方向发展。由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导..05月24日
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