广告
- 信息报价
-
羊肚菌贴牌代加工,羊肚菌OEM贴牌代加工,羊肚菌贴牌代加工,羊肚菌OEM贴牌代加工,羊肚菌来配方代加工 郑州林诺拥有自己的检测研发中心,并与国内多家有名的药厂和科研机构建立了紧02月16日
-
一、公司介绍 我司是深圳市专业做各类电子产品来料加工【SMT贴片加工|DIP插件加工|手工后焊|测试组装加工】的厂商。现有员工200多名,SMT加工车间配有8条全自动贴片线,可轻松贴装007月02日
-
公司目前有100多人,拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自动生产线。目前可贴装包括0402在内的贴片器件,以及脚跨在0.4mm的超高精度QFP、BGA、QFN等芯片,并配有全自..05月21日
-
加工产品类别主要有:数码类、无线蓝牙模块、开关电源、安防类、智能家居类、空气净化器等中高端产品。 公司目前有100多人,拥有由日本HT132高速贴片机和JUKI 2070/2080 等多台组成的全自05月21日
-
1688网址:?spm=a261y.7663282.0.0.6e9f5899AF7xr0 具有一般纳税人资格 / ISO9001-2000认证,为客户保质保量,交货有保证。 潘s 13543295336 QQ:2355737147 邮箱:2355737147@ ..05月21日
-
我司原位于深圳布吉沙湾,现搬迁到东莞雁田(平湖鹅公岭过去),主要承接各类电子产品的开发生产及SMT贴片、PTH插件、组装等OEM、ODM加工业务。 加工产品类别主要有:数码类、无线05月21日
-
东莞市乐得福智能电子有限公司,(原深圳市利得福电子有限公司)是一家专业从事中高端电子产品代工代料及成品组装的民营企业。一直致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务,05月21日
-
承接OEM订单(含代工、代料)及ODM订单(研发、设计、购料、) SMT(无铅)贴片(无铅)小批量产品加工,电路板焊接加工,线路板焊接加工,电子产品来料加工,电子产品oem,oem代加工, 快速样05月08日
-
0.01元深圳市中成电子科技有限公司是一家专业的SMT贴片来料加工为主的企业,地址位于深圳市龙岗区坂田街道长坑四区42栋3楼,(五和地铁站C出口200米处)公司自有多台贴片机,有着10年以上的贴01月08日
-
1.00元SMT贴片加工、DIP插件加工,手工焊接加工 FUJI贴片机/无铅波峰焊/无铅回流焊件 BGA返修台1台/贴片机16台/插件生产线2条/后焊组装线2条/无铅波峰焊1台/无铅回流焊6台 SMT400万..07月13日
-
山东中产纸品有限公司生产多种规格(30-1700mm)、多种克重(30-300g/㎡)生物降解淋膜纸复合包装材料。如轻涂降解淋膜纸、铜版降解淋膜纸、瓜子袋牛皮降解淋膜纸、牛皮包装降解淋膜纸等。 ..06月05日
-
装配工艺如何做?应从何处下手,有哪些注意事项?下面就由 成品组装加工厂 长科顺整理介绍电子产品组装加工技术的组装方式。 装配工艺规程 概念 制定装配工艺规程的01月05日
-
20.00元BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在芯片底部,通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作,因为这些芯片对于错误的操作..06月25日
-
20.00元BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在芯片底部,通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作,因为这些芯片对于错误的操作..06月25日
-
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片,进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常,去除锡的过程可能涉及热风吹、化学..06月25日
-
BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片,进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常,去除锡的过程可能涉及热风吹、化学..06月25日
-
QFP芯片除锡加工是一种将QFP芯片上的锡加工原料去除并清洁的技术过程。这是为了确保QFP芯片表面光洁,以便在后续工艺中能够正确地焊接和封装。除锡加工通常使用化学溶剂或热加工的方法,使得..06月25日
-
20.00元深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等..06月25日
-
20.00元BGA芯片除氧化加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行除氧化处理的加工过程。BGA芯片是一种常见的集成电路封装形式,其底部有一片阵列式焊球,用于连接到电路板上。 在BGA芯片制造过程中,..06月25日
-
20.00元QFN(Quad Flat No-leads)芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴装技术(SMT)生产过程中进行,它可以确保芯片的引脚能够正确连接到PCB(Printed Circuit ..06月25日
黄页88网提供2024最新工艺来料加工价格行情,提供优质及时的工艺来料加工图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共8家工艺来料加工批发厂家/公司提供的1392114条信息汇总。