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32.00元TJ高纯度抛光硅片激光打孔wafer异形孔加工 华诺激光致力于半导体晶圆及器件的加工及制造等业务，提供半导体晶圆的研磨、抛光、划片等主要业务。 二氧化硅片是指在硅片表面热生长一层均匀的..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm线径加工镀膜晶圆改切激光打孔 超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ半导体晶圆小孔加工超薄硅片微结构加工 硅片的分类： 硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型..04月18日
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10.00元单晶硅异形孔加工wafer狭缝切割硅片盲槽定制 华诺激光 激光切割机采用激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，..04月18日
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10.00元盐晶切割芯片晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制 华诺激光承接各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做！ 打孔厚度0.05-2mm 小孔径0.020mm 大孔径90mm 尺..04月18日
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10.00元科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶..04月18日
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32.00元硅片细小孔加工半导体晶圆盲槽定制二氧化硅狭缝切割 激光切割硅片应用行业： 半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓..04月18日
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19.00元wafer saw晶片加工硅片异形定制半导体晶圆片切割 华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案供应商，是集研发、生产、销售务为一体的**企业，下属华诺恒..04月18日
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10.00元单晶硅异形孔加工wafer狭缝切割硅片盲槽定制 华诺激光 激光切割机采用激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，..04月18日
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10.00元科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶..04月18日
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10.00元盐晶切割芯片晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制 华诺激光承接各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做！ 打孔厚度0.05-2mm 小孔径0.020mm 大孔径90mm 尺..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm线径加工镀膜晶圆改切激光打孔 超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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10.00元科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶..10月26日
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10.00元单晶硅异形孔加工wafer狭缝切割硅片盲槽定制 天津华诺激光 激光切割机采用激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切..10月26日
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26.00元TJ半导体晶圆小孔加工超薄硅片微结构加工 硅片的分类： 硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm线径加工镀膜晶圆改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高纯度抛光硅片激光打孔wafer异形孔加工 华诺激光致力于半导体晶圆及器件的加工及制造等业务，提供半导体晶圆的研磨、抛光、划片等主要业务。 二氧化硅片是指在硅片表面热生长一层均匀的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材质广泛（硬、脆、软等各类材料，金属，非金属）；热影响区域小，稳定..05月31日
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