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7.00元270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求，主要用于元件封装，芯片封装，晶振等产品。颗粒4-5-6号粉。各种工艺操作。一04月25日
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200.00元特点; 1、 固晶工艺专用。 2、 高导热、导电性能，导热性优于银胶。 3、粘结强度远大于银胶，工作时间长。 4、使用固晶锡膏的成本低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶高效又节约能源。 504月26日
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上海塑料所固晶导电银胶固晶胶电达DAD-87 产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点: 芯片粘接 产品特点： DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，..04月26日
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88.00元ASM固晶机，820M固晶机，ASM固晶回收，邦定机 深圳ASM固晶机，东莞820M固晶机，福建ASM固晶回收，汕头邦定机 回收： 一：金丝球焊线机有： 1：美国： ksCONNX LED贴片高速自动焊线机，美..04月20日
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100.00元1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，连续作业 48 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。 4. ..04月18日
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100.00元概述 大为 DG-SAC系列是一种广泛应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SAC系列 焊 膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SAC系列焊膏兼容各类焊盘度层材料；的粘胶 性能，..04月18日
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1000.00元大为锡膏作为全国大的6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号粉锡膏、9号粉锡膏供应商之一，拥有为MiniLED产业制造商提供工艺开发指导和创新产品的经验。以及的研发和现场工程师团队与行业合作伙伴共同合..04月18日
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100.00元大为 DG-SAC系列是一种应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SAC系列焊膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SAC88K 焊膏兼容各类焊盘度层材料；特别适应在超细芯片，Mini 固..04月18日
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固晶锡膏 颗粒粉径：5号粉15-25um(微米）；6号粉5-15 um(微米）；7号粉2-12um(微米）。 宝贝简介： 一 、 产品 合金 HX-1000 系列（S..04月17日
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3.50元厂家，生产用于LED软灯带芯片的倒装固晶锡膏，颗粒5-15um，6号粉，5CC10克每支针筒包装，推力250g，不死灯，欢迎试样，量大优惠，感谢您的支持！04月17日
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面议导电银胶主要适用于大功率LED、LED数码管，LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应..04月08日
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COB芯片封装240度熔点高温无铅无卤封装固晶锡膏SnSb10 高温无铅无卤锡膏 一、产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅..03月05日
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SAC305大功率封装印刷固晶锡膏 印刷固晶锡膏、针筒锡膏、精密焊接锡膏、半导体芯片封装焊接锡膏深圳厂家 一、产品特性 1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物..03月05日
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48.00元印刷固晶锡膏 一、产品特性 1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。 2.高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 3.粘..03月05日
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大功率 LED 固晶锡膏产品技术说明书（TDS） 一、产品合金HX- 1000 系列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和印刷工艺。 二、产品特性1. 高导热、导电性能，SAC305X 和 SAC305 合金..03月05日
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50.00元深圳SnSb5锡膏COB芯片封装230度熔点锡膏无铅无卤封装固晶锡膏SnSb5固晶锡膏 高温无铅无卤锡膏 一、产品应用简介 型号HX650-5 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，..03月05日
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CRM-1084F(住友倍克导电银胶) 1.产品介绍： 日本住友纳米银胶，150-220度烘烤，温度越高表现力越强，高粘接力，低热阻，高可靠性 2. 产品应用： 应用于LED灯珠（中小功率发光二极管..12月01日
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CRM-1084ML-C(住友倍克导电银胶) 1.产品介绍： 日本住友纳米银胶，150-220℃烘烤，温度越高表现力越强，高粘接力，低热阻，高可靠性,导电性能好等性能 2. 产品应用： 应用于LED灯珠（中小..12月01日
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高黏度填充胶-微型马达填充胶-固晶填充胶-导热填充胶找汉思化学 汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡10月17日
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