焊接电焊台

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  • 格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台
    格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台 格润微型T-19便捷式恒温无铅迷你焊台,迷你型焊台不但体积小携带方便,还使用简单,使用于手机、电器维修等。 格润微型T-19迷你焊台产品功能
    05月22日
  • 光学BGA返修台光学BGA焊台光学BGA返修设备光学对位BGA返修台
    功能特点: 1.光学对位,芯片贴装对位,完全避免错位偏移; 2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人; 3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接再小的元..
    12月04日
  • 鼎华DH-5830BGA返修台个体维修性价比bga芯片焊台
    一、功能特点 1. 高亮度LED灯无影照明,检查主板芯片不良一目了然; 2. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接小芯片也不会吹跑偏; 3. 外接USB接口,各种返修数据可导入..
    07月28日
  • 普惠返修台T-835红外线返修台T835手持式BGA拆焊台便携式电焊台
    泰安普惠返修台T-835红外线返修台T835手持式BGA拆焊台便携式电焊台 一、产品特点 1、机器采用手持式灯体结构,操作灵活、便于掌控,适用于任何角度扁平元件,尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2..
    04月17日
  • 普惠返修台T862++智能红外返修台BGA拆焊台便携式电焊台带烙铁
    泰安普惠返修台T862++智能红外返修台BGA拆焊台便携式电焊台带烙铁 产品特点 ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热..
    04月17日
  • 美国OKI奥科METCAL无铅焊台MX-5250镀通孔部件拆焊系统解焊焊台
    undefined 技术规格: 操作温度范围 10-40℃ 最高壳体温度 55℃ 输入线路电压 100-240V 输入线路频率 50/60Hz 功耗 最高125W 输出功率 环境温度为22℃时最高为80W 输出频率 ..
    02月15日
  • 8586热风枪焊台二合一热风筒858D手机维修工具数显热风拆焊台
    CSD-8586 高效二合一焊台 1.采用热风拆焊台和电焊台构成多功能一体化的集成拆焊维修系统。 2.完美的二合一组合,机身小巧、耐用,美观,占用工作台面积小。 3.清晰的数码显示工作
    07月05日
  • 焊台电烙铁
    深圳市晟鑫宇电子科技有限公司是高频焊台,各类烙铁,纳米电镀烙铁头的优质生产制造厂家,竭诚为您提供全新优质的自动焊锡机专用大功率焊台 200W大功率无铅焊台,迈克自动焊锡烙铁头
    03月22日
  • LED返修设备bga返修台焊台
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
  • 精密BGA返修台bga返修台焊台
    BGA返修台的优势和应用场景 BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点,因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先,它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障,提高了维修效率和..
    04月14日
  • bga返修焊台源头厂家
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
  • LED返修台bga返修台焊台
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    04月14日
  • BGA拔焊台红外线bga返修台
    BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..
    04月14日
  • BGA拆焊台bga返修台焊台
    BGA返修设备的使用步骤如下: 1. 设备开机:在使用BGA返修设备之前,首先需要将设备开机,让其预热。通常情况下,设备需要预热5-10分钟,以确保设备能够正常工作。 2. BGA芯片取下:将需要..
    04月14日
  • bga返修台焊台bga红外线返修台
    BGA返修设备是一种专业的电子封装芯片维修设备,主要用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片与传统的DIP封装不同,其引脚是通过焊球连接到PCB板上的焊盘上,因此对于BGA芯片的维修需要更专业的..
    04月14日
  • BGA拔焊台bga封装焊接机
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
  • BGA拔焊台研发生产中心
    BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..
    04月14日
  • BGA拔焊台bga预热台
    BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..
    04月14日
  • bga返修台焊台源头厂家
    拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..
    04月14日
  • bga返修焊台规格齐全
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
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