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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏06月21日
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110.00元焊锡膏回收处理咨询江苏上海废锡回收站 在20世纪70年代的涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金10月06日
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90000.00元回收焊锡膏公司电子料距离不是问题 常州气缸 电动机回收商家老板停产升级,营口回收读码器扫描枪二手协会,回收工程/与安装公司电子料清理库房,烟台工控品牌 信捷回收加工厂,回收门禁考勤..06月22日
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焊锡膏,通常也叫锡膏或者锡浆,主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊锡膏检测标准(部分)1、 CNS 2918-1968 焊锡膏2、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏3、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏4..06月21日
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100.00元SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司,是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司,亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有:锡膏,锡条..06月21日
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适用于SMT工艺,免清洗, 印刷性及落锡性好, 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 连续印刷时,其粘度变化极小,钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干,保持良好的印刷性能06月21日
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280.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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138.00元型号:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点:227℃ 回流峰值温度:235-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1..06月21日
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型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..06月21日
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型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..06月21日
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200.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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200.00元详细说明 型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS ..06月21日
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158.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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168.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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128.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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268.00元型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..06月21日
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168.00元型号:HC-903 合金:Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点:227℃ 回流峰值温度:235-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1..06月21日
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120.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..06月21日
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125.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..06月21日
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