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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中06月15日 -
2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用06月15日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..06月14日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050 SINTAIKE晶圆减薄贴膜机Stk-6050规格： 晶圆直径：8”- 12”晶圆； 晶圆厚度：100~750 微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； ..09月22日
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全自动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE 全自动晶圆贴膜机STK-7150规格： 贴膜原理：自动滚轴贴膜技术； 晶圆直径：8”、12”； 晶圆厚度：100~750微米； 晶圆种类：正常的V型缺口晶圆；..09月22日
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STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆； 撕胶..09月22日
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半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割 半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用..09月22日
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SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6150半自动晶圆减薄 SINTAIKE STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点： 8”-12”晶圆适用； 滚轮贴膜； 自动胶膜进给及贴膜； 手动晶圆上下料； 自动切割胶膜，省..09月22日
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SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020（半自动） SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动桌上型/适用于 8”&12”晶圆/操作简便。 SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数： 晶圆尺寸：8”&12..09月22日
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SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕..09月22日
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自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种09月22日
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【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体 高配半自动半导体晶圆撕膜机性能： 晶圆收益：≥99.9%； 撕膜质量：无裂片； 每小时产能：≥ 80 片晶圆； 更换产品时间：≤ 5 分钟；09月22日
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1.00元AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机 AMSEMI AMW200Pro晶圆贴膜机特点： ·独特的专利真空安装技术，不带滚轮（可选滚轮安装） ·晶圆搬运机器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置和..09月22日
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半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割 半自动晶圆贴膜机STK-7050自动胶膜切割特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用..09月20日
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半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米； ..09月20日
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