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产品概述： SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V，内部MOS输出开..04月23日 -
产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是04月23日
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General Features●P-ChannelVDS =-18V,ID =-11.5ARDS(ON) < 17.2mΩ @ VGS=-4.5VRDS(ON) < 26mΩ @ VGS=-2.5V04月22日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..04月22日
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28.00元成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..04月22日
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29.00元国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..04月22日
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● N-ChannelVDS = 30V,ID =25ARDS(ON) < 18mΩ @ VGS=10VRDS(ON) < 23mΩ @ VGS=4.5V● P-ChannelVDS = -30V,ID = -25ARDS(ON) < 23mΩ @ VGS=-10VRDS(ON) < 35mΩ @ VGS=-4.5V04月19日
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125000.00元随着科技的不断发展，LED封装晶片的应用越来越广泛，而LED封装晶片的质量也成为了制约LED产品质量的重要因素之一。为了LED产品的质量，需要对LED封装晶片进行力学性能测试，其中推拉力测试是..04月18日
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采用DFN3X3-8封装 SUN5613 高耐压单节线性1.2A防反接 描述 是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的 封装与较少的外部元件数目使得 成为便携..04月18日
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20.00元描述 A4985是一款完整的微步进电机驱动器，具有内置翻译，便于操作。它的设计目的是运行 全级、半级、四分之一JI和八级双极步进电机模式。阶跃模式可由MSx逻辑输入选择。它有 输出驱动容量..04月18日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,广州瓷嘴,东莞led封装用陶瓷劈刀，我公司生产制造各系列陶瓷劈刀，欢迎来电咨询。 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封..04月15日
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描述 SX4413是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的DFN8 封装与较少的外部元件数目使得 SX4413 成为便携式应用的理想 SX4413 可以适合USB 电源..03月14日
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0.10元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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0.20元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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30V耐压小封装SOT23-6 大电流降压IC 同步整流芯片 SOT23小封装 1-2A大电流 30V高压大功率降压芯片 小体积DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片 12V转5V 2A大电流同步整流芯片 24转5V 1A 2A..12月14日
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5.00元5W 全差分输入防破音单声道 D 类音频功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分输入，低 EMI，高信噪比，防破音，5W 单通道 Class D 音频功放。在 5V 电源条件下，驱 动 2Ω负载可以输出 5..11月24日
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中广芯源 N沟道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封装 替代NCE3065G 现货库存 型号 封装 电流 电压 RDS(ON)10V(m 替代规格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..10月09日
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中广芯源 MOS管 SC2300 4.2A 20V 内阻24毫欧 SOT23-3封装，用于开关控制 产品型号 参数 RDS（毫欧） Vth(V) Tj（℃） 封装 应用范围 2300 4.2A 20V..10月09日
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23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金..06月29日
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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb10..06月12日
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