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70.00元格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台 格润微型T-19便捷式恒温无铅迷你焊台，迷你型焊台不但体积小携带方便，还使用简单，使用于手机、电器维修等。 格润微型T-19迷你焊台产品功能05月22日 -
CSD-8586 高效二合一焊台 1.采用热风拆焊台和电焊台构成多功能一体化的集成拆焊维修系统。 2.完美的二合一组合，机身小巧、耐用，美观，占用工作台面积小。 3.清晰的数码显示工作07月05日
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2088.00元HAKKO白光五金电焊设备焊台FX-951 220V HAKKO白光五金电焊设备焊台FX-951 220V HAKKO白光五金电焊设备焊台FX-951 220V 特性 是对应无铅焊接所要求的强力热恢复的标准模型。 与..06月16日
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100.00元BGA返修台的优势和应用场景 BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点，因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先，它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障，提高了维修效率和..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修设备的使用步骤如下： 1. 设备开机：在使用BGA返修设备之前，首先需要将设备开机，让其预热。通常情况下，设备需要预热5-10分钟，以确保设备能够正常工作。 2. BGA芯片取下：将需要..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修，可靠性高、精度高、操作简单；全自动BGA返修台则是近年来的新型产品，能够实现全自动化的BGA芯片维修，具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修设备是一种专业的电子封装芯片维修设备，主要用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片与传统的DIP封装不同，其引脚是通过焊球连接到PCB板上的焊盘上，因此对于BGA芯片的维修需要更专业的..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时，需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口，确保其干净无尘。同时，定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开，找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片，使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上，..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备，用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式，但由于其特殊的结构和焊接方式，一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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