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10.00元深圳市博创达新材料有限公司 (深辉煌包装) 公司网站: 电话:189-4873-5884 QQ:724631160 微信:18948735884 联系人:苏先生 地址:深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区25栋 ..09月03日
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6500.00元日本日立垂直导电胶,金线基材,品质好价格也优惠,上面报价是每平方厘米单价230元 ,一张具体的尺寸与价格,同客服联系 型号:ACF2668JPL300 日立垂直导电胶订购选型号: ACF2668 表示金细线垂直..06月07日
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面议导电布胶带和铜箔,铝箔胶带可以应用于各类电子产品及电子原件的屏蔽与接地,优良的导电性,柔软的基材和可靠的粘性让使用更加方便可靠,也可应用于高频信号线等具有干扰性或链接敏02月24日
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中国银导电胶市场发展现状及竞争前景分析报告2021-2027年......................................报告编号)464385 [出版日期] 2021年11月[出版机构] 产业经济研究院[交付方式] 电子版或特快专..06月03日
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2023-2029年中国环氧基导电胶市场现状调研及投资前景预测报告【报告编号】: 41183【出版时间】: 2023年5月【出版机构】: 中智博研研究网【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【..06月03日
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7000.00元中国环氧基导电胶市场运营现状及前景发展趋势分析报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:30437【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专..06月03日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..06月03日
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乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝LOCTITE ABLESTIK JM 7000 d..06月03日
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乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连接 基板氧化铝,镀金氧化铝TYPICAL PERFORMANCE OF CUR..06月03日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL Die Shear Strength: 2 X 2 mm..06月03日
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TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP): Cone 1º @ Shear rate 22 s -1 9,000 Work Life @ 25°C, hours 8 to 16 Shelf Life @ -40°C (f..06月03日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Roto..06月03日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficie..06月03日
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乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,高于Tg值温度 ppm/℃ 透明,UV快速固化,良好的耐热,耐水..06月03日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..06月03日
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