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10000.00元激光焊接机专用半导体激光系统产品简介 半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够04月26日 -
15000.00元type-c数据线焊接全自动激光锡焊焊接头主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据..04月22日
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1200.00元质量流量计，即Mass Flow Meter（缩写为MFM）, 是一种测量气体流量的仪表，其测量值不因温度或压力的波动而失准，不需要温度压力补偿。质量流量控制器, 即Mass Flow Controller（缩写为MFC）,..09月22日
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1200.00元松盛测控专注于流量传感器、质量流量计、质量流量控制器的研发和使用。热式气体质量流量计(MFM)多用于气密性测试气体检测仪、空气检测、半导体设备等气体流量检测行业和生产。热式气体质量流..09月22日
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1980.00元6级松盛净水器 6级精滤 先进高效过滤技术 精品滤芯 提供好的水质 无电水泵 定期 排污 冲洗 品质出水 六级过滤 精品滤芯 无电水泵01月16日
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哪个牌子的净水器比较耐用些？ 要想生活过的去，家里还需净水器。 净水器产品的种类可谓是非常丰富，里面的产品更是五花八门，有的人装净水器是为了安全，而有的人装净水器就是为了01月10日
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维修项目包括：1、空调（中央空调）维修、拆装、清洗、消毒、加氟（加液）等；2、洗衣机：各大品牌波轮洗衣机，滚筒洗衣机，全自动（半自动）洗衣机维修、清洗等；3、燃气灶、抽油烟01月02日
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22000.00元线路板PCB焊接测温振镜同轴焊接系统适用领域： 适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加04月27日
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16000.00元塑料焊接专用单聚焦熔焊系统产品简介 针对当前激光塑料焊接出现的质量和焊缝大小的问题，松盛光电研发出摆动焊接头，焊接头通过激光束摆动让整体焊缝均匀受热，焊接效果一致性更高04月27日
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22000.00元USB排线焊测温振镜同轴焊接系统适用领域： 适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及04月27日
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22000.00元软性线路板FPC焊接振镜同轴测温焊接系统适用领域： 适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研04月27日
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12000.00元精密激光锡焊系统焊接头主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元器件引线04月27日
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12000.00元半导体恒温同轴监视焊接头主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元器件引04月27日
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12000.00元上海type-c数据线焊接单聚焦恒温锡焊系统主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可04月27日
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4000.00元深圳精密视觉红外同轴视觉光路系统的优势： 1.图像视场范围大； 2.非接触性加工，加工的工件不受损，不变性； 3. 软件视觉算法自动定位加工； 4.打标速度快，可调节的照明光源，成像清晰..04月27日
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15000.00元数据线焊接单聚焦恒温送丝焊接头主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元器件..04月27日
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10000.00元PCB线路板焊接全自动恒温可调光斑焊接头产品描述： 可以将圆形光斑通过二元光学整形成各种需要的光斑形状,用于各种特殊激光加工。采用复合透镜结构，有效消除激光单片透镜聚焦带来的光晕、..04月26日
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15000.00元电路板焊接可调测温条形光斑焊接头产品描述： 采用复合透镜结构，有效消除激光单片透镜聚焦带来的光晕、光环等聚焦不良现象；D80和SMA-905接口可选，适用于光纤耦合的半导体激光和YAG激04月26日
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22000.00元激光精密焊接振镜同轴测温系统适用领域： 适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及04月26日
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12000.00元激光恒温送丝焊接系统同轴焊接头主要特点 1.激光加工精度较高，光斑点径小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。 2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响少，可根据元04月26日
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