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无铅无卤高温锡膏信息我要推广到这里
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一 、产品简介 型号 HX650 系列高温锡膏是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅无卤锡膏。 产品采用 Sn95Sb5 高温无铅合金，满足 ROHS 和无卤素指令要求，..05月25日 -
无铅高温锡膏特点： 润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮； 无铅高温锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室08月29日
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128.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..06月24日
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无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时08月04日
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无铅高温锡膏特点： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进08月29日
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168.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..06月24日
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180.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..06月24日
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168.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..06月24日
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168.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..06月24日
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200.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH ..06月24日
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面议高温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良02月18日
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120.00元特点： 1、可降低客户的生产成本。 2、良好的印刷性。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 4、采用高性能触变剂，有效防06月24日
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激光焊接高温锡膏-SAC305-4号粉激光锡焊膏-激光焊接焊膏 产品介绍 本产品为无铅无卤免清洗针筒装锡膏，有高温／中温／低温合金系列，适用于激光焊接等快速精密焊接工艺。 产品用途06月12日
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高温锡膏217°c SAC305芯片固晶锡膏-5号6号7号8号粉-COB固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点..08月01日
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98.00元无铅高温锡膏0307是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。 无铅高温锡膏0307适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产11月07日
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350.00元▼ 产品简介 6040有铅高温锡膏U-TEL-210A是规划用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。选用特别的助焊膏与氧化物含量很少的球形锡粉炼制而成。具卓越的接连印刷解像性；此外，本制品所08月01日
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无铅高温锡膏特点： 润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮； 无铅高温锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室08月29日
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SK8803系列无铅高温锡膏适用于对导电性能要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。 产品特点 01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网08月04日
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高温270度280℃无铅无卤锡膏 一、产品简介： HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅高温高熔点的锡膏，熔点270℃（注：回流焊峰值温度300度以上），可满足自动03月05日
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200.00元详细说明 型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS ..06月24日
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