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1850.00元信越X-23-7921-5 品名：硅脂信越导热 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款导热硅，以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能的导..11月28日 -
1850.00元信越X-23-7921-5 品名：信越导热硅脂 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款导热硅，以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能的导..10月08日
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480.00元信越X-23-7762高导热硅脂 信越X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，较适宜作为CPU，MPU的TIM-1散热材料. 信越X-23-7762产品性能： 1、热传导性能佳 2、高导热..12月25日
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1850.00元信越X-23-7921-5 品名：信越导热硅脂 包装规格：1KG 导热率：6.0（W/m·℃） 特点、性能：信越X-23-7921-5是一款导热硅，以有机硅油为主要原料稠化无机稠化剂，并且添加耐热、导热性能的导..11月27日
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产品性能参数表 品牌型号：信越KS-612 包装规格：1kg/罐 产品颜色：白色 保质期限：18个月 存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明： 产品特性： 导热硅油化合物是包含了作为基础油的有02月21日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5026 概括： 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..11月28日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..11月27日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。 产品详情 陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组..10月27日
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1850.00元DOW SIL 陶熙 TC-5026 概括： 为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后..10月23日
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产品信息 商品名称： FITLUBE DC105导热硅脂 商品规格：1kg/罐；20kg/桶 商品品牌： 菲尔特 商品颜色： 色膏体 材料组成： 本产..08月12日
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1.00元产品信息 商品名称： FITLUBE DC20导热硅脂 商品规格：1kg/罐；20kg/桶 商品品牌： 菲尔特 商品颜色： 色膏体 材料组成： 本产品..08月12日
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产品信息 商品名称： FITLUBE DC103导热硅脂 商品规格：1kg/罐；20kg/桶 商品品牌： 菲尔特 商品颜色： 色膏体 材料组成： 本产..08月12日
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产品信息 商品名称： FITLUBE DC01导热硅脂 商品规格：1kg/罐；20kg/桶 商品品牌： 菲尔特 商品颜色： 白色 材料组成： 本产品..08月12日
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1.00元产品信息 商品名称： FITLUBE DC00导热硅脂 商品规格：1kg/罐；20kg/桶 商品品牌： 菲尔特 商品颜色： 白色 材料组成： 本产品..09月21日
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产品性能参数表 品牌型号：信越X-23-7783-D 包装规格：1kg/罐 产品颜色： 保质期限：18个月 存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明： 产品特性： 供应日本信越导热硅脂X-23-7783-D ..08月19日
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1300.00元江苏高价收购原装信越X-23-7868导热硅脂导热膏 联系：13028866050（微信同号）QQ:2843774311 深圳市光烁电子科技有限公司 回收导热硅脂、导热硅胶、导..04月27日
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产品特点及应用： CB1010导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃—230℃的温度07月20日
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1.00元TG450G导热硅脂 产品TDS 产品名称：导热硅脂 产品型号：TG450G 产品特性 TG450G导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、08月11日
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导热硅脂是一种膏状热界面材料，一般用作高功率电子器件散热，由于它可直接减少接触面之间的空气间隙而具备导热特性而得到广泛应用。12月21日
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