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108000.00元深圳电子胶水生产设备-行星动力混合机-佛山厂家邦德仕机械，10年生产化工设备（强力分散机，行星搅拌机，捏合机，压料机，反应釜，MS密封胶、免钉胶、玻璃胶、有机硅胶、液态硅胶、结构胶、建..02月20日 -
LOCTITE HHD 8540 乐泰HHD8540AB胶 汉高乐泰HHD8540胶水 乐泰8540.LOCTITE HHD 8540是一种增韧，双组分，室温 常温固化丙烯酸胶粘剂体系。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。乐泰HHD..05月07日
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45.00元用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻..04月27日
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45.00元用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击..04月27日
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45.00元用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻..04月27日
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45.00元用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻..04月27日
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45.00元高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 不易被紫外光..04月27日
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45.00元建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其高效防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料..04月27日
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45.00元产品特点： •单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。 •韧性好，不易撕裂； •粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到优异粘接密封效果。 •脱醇型，对基材无腐蚀。 •有机硅材..04月27日
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45.00元是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。 1.电子配件固定及绝缘..04月27日
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45.00元水性脱模剂 改性有机硅、表面活性剂 该脱模剂PH值为中性、无毒，故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能，易拆模，拆模后可保持表面光滑平整，棱角完整无损。使..04月27日
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45.00元建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其高效防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料..04月27日
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45.00元用于电子电器的填充与灌封，LED灯饰以及LED显示屏灌封，固化后起防水、防潮、防尘等作用。 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻..04月27日
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45.00元产品简述： 专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。 产品特点： 抗高低温性..04月27日
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45.00元用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击..04月27日
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45.00元建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其高效防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料..04月27日
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45.00元产品特点： •单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。 •韧性好，不易撕裂； •粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到优异粘接密封效果。 •脱醇型，对基材无腐蚀。 •有机硅材..04月27日
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33.00元产品特点及应用： 适用于户外标牌、商标、首饰、镜面、工艺品等产品表面，也可做产品的灌封，具有极好的软性，粘合性。如：LED软光条灯带.汽车、摩托车标牌等。 优点： 1、防辐射，经日照..04月27日
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45.00元用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击..04月27日
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45.00元建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其高效防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料..04月27日
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