镀银:是一种在基材表面覆盖一层薄银的工艺,用于提高材料的导电性、反射性或装饰性。回收镀银通常涉及剥离这层银,然后提纯回收。
导电银漆:是一种含有银粉的涂料,具有的导电性能。回收导电银漆通常需要去除涂料中的非银成分,然后提取和纯化银。
铝银浆,英文名:Aluminiumpaste,别名:铝粉浆,闪光浆,银浆。其主要成分为雪片状铝粒子和石油溶剂,呈膏状。铝片表面光滑平整,粒度分布集中,形状规则,具有的光反射能力和金属光泽,与透明彩色颜料混合使用,漆膜具有明显的“随角异色效应”,装饰效果非常华丽美观。
银粉、银浆行业发展的趋势
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
目前使用大的几种银浆包括:
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
2、单板陶瓷电容器用浆料;
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆;
4、压电陶瓷用银浆;
5、碳膜电位器用银电极浆料;
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
导电银浆的配方、银浆烧结工艺的差异容易导致陶瓷表面烧结的银层不光滑、有效导电率低,影响产品的Q值、银层拉力、表面粗糙度等参数。因此要形成一致性好、致密性高、附着力高且导电性能及可焊性好的银导电层,银浆的质量、银浆涂覆工艺以及烧结参数都至关重要,并影响陶瓷滤波器的生产效率。
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