大功率半导体器件的应用与挑战
移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题；但在芯片级的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份
ablestik104AB耐高温环氧灌封胶
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产品名：乐泰104AB,ablestik 104A/B,耐高温灌封胶
电源灌封胶高导热灌封胶LORDSC-320
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产品名：lord灌封胶,lordsc-320LVH,高导热灌封胶,灌封胶
ablestik84-1A导电胶
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产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
Au80sn20金锡焊片
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产品名：耐高温灌封胶,金锡焊片,导电胶,ablestik 104
高导热导电胶军工导电胶导电胶双85导电胶耐高温导电胶
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产品名：高导热导电胶,导热导电胶,导电胶,纳米银胶
单组份常温贮存导电胶军工导电胶双85导电胶可代替H20E
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产品名：导电胶,烧结银,导电银浆,导电银胶
厚膜浆料杜邦浆料代替品军工浆料钯银浆料玻璃浆料
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产品名：厚膜浆料,钯银浆料,玻璃浆料,钯金浆料
浙江汉高乐泰2850FT环氧灌封胶颜色
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产品名：乐泰2850FT环氧灌封胶,2850ft灌封胶,2850灌封胶,环氧灌封胶2850FT