善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
AS6880导电银胶优点在于：此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台的粘结。
3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶产品长期暴露在空气中。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；
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