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重庆供应晶圆理片器防静电理片器

更新时间1:2024-06-23 04:07:18 信息编号:3226kovladc69b 举报维权
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供应商 苏州硕世微电子有限公司 店铺
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所在地 东富路32号
张先生
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12年

产品详细介绍

产品特点:

立自主知识产权的直线型单臂机械手,具有高可靠性、高稳定性。

设备配有FFU,采用全封闭结构,可发挥超洁净性能,其洁净度达Class1。

可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位。

配备CCD传感器及图像处理软件,可对晶圆ID刻号进行识别与读取;

可依据客户需求,非标定制。

在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。新的、对生产率造成大影响的设备进展包括:采用两个切割(two cuts)同时进行的、将超程(overtravel)减到小的双轴(dual-spindle)切片系统。

在切片或任何其它磨削过程中,在不超出可接受的切削质量参数时,新一代的切片系统可以自动监测施加在刀片上的负载,或扭矩。对于每一套工艺参数,都有一个切片质量下降和BSC出现的极限扭矩值。切削质量与刀片基板相互作用力的相互关系,和其变量的测量使得可以决定工艺偏差和损伤的形成。工艺参数可以实时调整,使得不超过扭矩极限和获得大的进给速度。

以稳定的扭矩运转的系统要求进给率、心轴速度和冷却剂流量的稳定。冷却剂在刀片上施加阻力,它造成扭力。新一代的切片系统通过控制冷却剂流量来保持稳定的流速和阻力,从而保持冷却剂扭矩影响稳定。

当切片机有稳定的冷却剂流量和所有其它参数都受控制时,维持一个稳定的扭矩。如果记录,从稳定扭矩的任何偏离都是由于不受控的因素。这些包括由于喷嘴堵塞的冷却剂流量变化、喷嘴调整的变化、刀片对刀片的变化、刀片情况和操作员错误。

切片工艺变得越来越且要求高。切割迹道变得越窄,可能充满测试用衰耗器(test pad),并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各种涂敷层。在这些条件下达到大的切片工艺合格率和生产率要求认真的刀片选择和的工艺控制能力。

所属分类:电力电子/可控硅

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