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河北制作电路板焊接费用,线路板焊接

更新时间1:2024-06-19 03:01:28 信息编号:3cbkmee9841c1 举报维权
河北制作电路板焊接费用,线路板焊接
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供应商 北京楚天鹰科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1.00
经营模式 合作
关键词 河北制作电路板焊接,北京电路板焊接,经营电路板焊接,供应楚天鹰电路板焊接
所在地 北京市昌平区科技园
陈强
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12年

产品详细介绍

北京小批量电路板焊接公司,我公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线,贴片能力达到日产300万点,现有员工20人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验。强大的团队是为客户提供服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加的人才来加入我们的团队,打造成的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。配备SMT生产线,实现诸如汽车pcb、通讯板、医疗板、工业控制板等具有技术难度的PCBA产品加工,封装0201物料、0.22mm间距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品质: 我公司珍视SMT加工客户的品质要求,遵循国际IPC电子验收标准,严格执行SOP作业流程,加强SMT加工品质。我公司在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制。

北京电路板PCB焊接加工厂家,为您提供精密的电路板焊接,PCB焊接、样板打样焊接、小批量焊接,pcb板焊接、线路板焊接、电子元器件老化、PCBA组装和包装发货及元器件代购等焊接服务。
产品名称:北京高密电路板焊接-PCB焊接
所属行业:光信号传输
整体密度:高
阻容封装:0402(指小封装)
芯片密度:高
BGA个数:2个
BGA密度:0.6mm(指小密度)
板  厚:2.5mm
物料种类:122种

北京小批量焊接,SMT贴片电路板焊接厂北京楚天鹰科技!北京楚天鹰科技是一家专注于中小批量SMT贴片焊接电路板焊接的北京电路板焊接厂,北京PCB焊接厂,北京样板焊接厂,北京实验板焊接厂,北京小批量电路板焊接厂,北京电路板焊接厂家,北京SMT贴片焊接厂家,北京电路板焊接公司,因为专注于小批量,所以具有先天性的质量稳定,交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接,北京PCB焊接,小批量PCB焊接,北京样板焊接,北京实验板焊接,北京PCB打样,小批量电路板焊接,北京BGA焊接,北京SMT贴片焊接,北京电子焊接,北京电路板加工,北京小批量电路板焊接,北京小批量PCB焊接,元器件采购,钢网制作,产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。

北京楚天鹰科技成立于2010年6月,生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过,具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力,现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂,样板焊接加工,北京PCB焊接厂,北京实验板焊接加工,北京研发板焊接,选择北京楚天鹰科技准没错。

在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA(Ball Grid Array Package)是这几年流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部。
有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧!
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大
小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计(或者热电偶)测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中,一定要BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路。

所属分类:行业合作/电子项目合作

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