在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，个系列是AS9375无压系列纳米烧结银，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点；
第二个系列是AS9385加压烧结银膏，产品具有更好的稳定性和机械性能；第三个系列是AS9395烧结银膜，能够帮助客户减低烧结时间，提高生产效率，通过烧结从而使金属有效连接，确保器件运行的可靠性。
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