封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。
常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。
环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。
有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。线路板灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。线路板灌封胶又称：线路板灌封硅胶，线路板灌封矽胶，线路板灌封矽利康，线路板灌封硅橡胶。
线路板灌封胶的成分：
线路板灌封胶由A、B两部分液体组成。当两组份以100：10重量比充分混合时，混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，于线路板户外屏的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料安全，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、性能好、可修复性好、具有很好的耐侯性。
线路板灌封胶产品特点：
1.防潮防水
2.耐侯性，可长久使用
3.不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封
4.胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力
5.高绝缘，灌封后的产品工作稳定
6.流动性好，可快速自流平，灌封生产
7.具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹
结构胶是指强度高（压缩强度>65MPa，钢-钢正拉粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa），能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受力强的结构件粘接的胶粘剂。
结构胶用途优点：非结构胶强度较低、耐久性差，只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定，不能用于结构件粘接。结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形。
在工程中结构胶应用广泛，主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等；如粘钢，粘碳纤维，植筋，裂缝补强、密封，孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、
混凝土粘接等.结构胶生产现状：现在国内使用的结构胶基本上都是国外进口的，国内也有生产，如果要投资生产结构胶，投入还是比较大的，要有反应釜、研磨机、 试验机、老化试验箱、拉力计等生产、检测设备。结构胶使用方法：不同类型的结构胶使用方法不同，但大体一致。
以襄樊联基胶粘剂厂生产的高强度结构胶为例说明其用法。
1. 表面处理：对待修补或需粘接部位进行粗化处理，再用清洗剂进行清洗。
2. 配制：按质量比A:B=4:1或体积比3:1将A、B两组份混合均匀，并在规定操作时限内用完。
3. 涂敷：将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化
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