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山西汉高乐泰FP4549底部填充胶芯片,高导热凝胶

更新时间1:2024-09-22 05:25:23 信息编号:4b36ep2cgc38a6 举报维权
山西汉高乐泰FP4549底部填充胶芯片,高导热凝胶
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山西汉高乐泰FP4549底部填充胶芯片,高导热凝胶
供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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关键词 四川汉高乐泰FP4549底部填充胶,广东汉高乐泰FP4549底部填充胶半导体,湖北FP4549底部填充胶半导体,青海FP4549底部填充胶
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

单组分导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分;具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,使用安全、可靠;像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动;在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果
北京汐源科技有限公司

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果
产品规格:
工作温度:-60℃至+200℃ 类型: 不固化、胶凝状态
粘度(23℃): 150.000-200.000mPa*s 密度(22℃): 2.20-2.50g/cm³
颜色: 白色,橙色或根据需要
汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色,,是一种单组分填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物,用于电子元件。 它具有中等粘度,易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-1设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:1部分
治疗系统:加热
固化时间:8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度:17.3kV / mm
闪点:> 93°C
硬度:88 D
使用温度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉强度:8,000 psi
导热系数:0.58 W / mK
粘度:52000
体积电阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果
产品规格:
工作温度:-60℃至+200℃ 类型: 不固化、胶凝状态
粘度(23℃): 150.000-200.000mPa*s 密度(22℃): 2.20-2.50g/cm³
颜色: 白色,橙色或根据需要
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过宇航局NASA标准。 军产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

所属分类:胶粘剂/绝缘胶

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