BGA芯片植球加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行植球处理的加工过程。在BGA封装中，芯片的引脚被安排成一组小球（通常是焊球），这些小球分布在芯片的底部。植球加工就是将这些小球连接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盘上，以实现芯片与PCB的电气连接。
植球加工是电子制造过程中的关键步骤之一，它需要的设备和技术来确保焊接的质量和可靠性。这种加工通常通过热压或热熔的方式实现，确保焊接良好而稳定。在BGA芯片植球加工中，的温度控制和压力控制都至关重要，以确保焊球与焊盘之间的良好连接，从而电路的可靠性和性能。
这个过程需要一定的知识和经验，以确保加工过程中不会损坏芯片或PCB，同时焊接的质量。
BGA除氧化是指对于Ball Grid Array（BGA）芯片进行除氧化处理。BGA是一种常见的集成电路封装形式，其底部有一片排列整齐的焊球，用于连接到印刷电路板上的焊盘。除氧化是一种处理方法，通过去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面质量和粘附性。对BGA芯片进行除氧化处理可以确保良好的焊接连接，提高其可靠性和性能。
QFP芯片修脚是指对QFP（Quad Flat Package）封装的集成电路芯片进行焊接脚修复或调整的过程。在电子设备维修中，常常会遇到QFP芯片脚部出现损坏、断裂或接触不良的情况，需要进行修复。修脚可以包括重新焊接断裂的脚，清除脚部的氧化物，调整脚部的位置等操作，以确保芯片的正常功能。
修脚通常需要使用一些的工具和技术，如微焊接笔、烙铁、焊锡、焊接台等。在操作时需要小心谨慎，以免损坏芯片或周围的其他部件。
QCA9531除锡加工芯片焊接甘肃QFP修脚加工芯片焊接
500元
产品名：芯片焊接
北京QFN来料加工-FC21模组来料加工芯片打字
20元
产品名：IC来料加工,工厂
HI3518植球旧芯片加工ic除氧化
2元
产品名：旧芯片加工,PCBA报废板
N710模组ic加工芯片脱锡EC200模组芯片加工芯片除氧化
100元
产品名：芯片清洗,芯片翻新
TSOP恩智浦芯片加工厂芯片打字
20元
产品名：摄像芯片
江苏SMT贴片IC芯片翻新IC芯片加工QFN编带IC芯片翻新
5元
产品名：IC芯片翻新,重新贴片
BGA除氧化封装旧芯片翻新,QFN芯片脱锡封装旧芯片翻新
10元
产品名：封装旧芯片翻新
QFN芯片加工芯片除锡,LGA恩智浦芯片加工芯片烘烤
0.1元
产品名：芯片加工