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ABB/贝利、美国GE/FUANC、本特利BENTLY、艾默生EMERSON/西屋、施耐德，AB罗克韦尔、
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主营品牌包括 ABB、贝利、美国GE、FOXBORO、英维思TRICONEX 、
本特利BENTLY、A-B罗克韦尔、艾默生EMERSON 、、贝加莱B&R、
MOTOROLA、FUANC、力士乐REXROTH、KUKA、HONEYWELL 、
NI、DEIF、横河、伍德沃德WOODWARD、瑞恩、施耐德SCHNEIDER 、
安川、 穆格MOOG、EPRO、PROSOFT等各
主营：
①ABB AC800M系列模块,工业机器人零配件DSQCseries, Bailey INFI 90, 800xA, Advant OCS with Master Software, with MOD 300software Advant OCS, Freelance - 过程工业分布式控制系统,Symphony Melody, Satt OCS, Symphony DCI System Six, Harmony/ INFI 90，安全系统
②Schneider(施耐德电气)140系列产品CPU模块
③General electric(通用电气)系列产品 IC693 IC695 IC697 IC698
继电保护SR469开头 SR369开头 SR489开头 SR750开头
IS200/IS215/IS220/IS420/DS200/DS215/VMIVME开头 7750 7807
④Ticonex (英维思）系列产品 3721,3503,4351B,3625,3009
⑤Bently (本特利）3500系列大卡小卡 1900系列电源模块
3500/15 3500/20 3500/22M 3500/42M 3500/25 3500/32 3500/53
⑥Allen-Bradley(美国AB)系列产品1394开头2711开头1756,1747等
⑦ EMERSON /Westinghouse(艾默生美国西屋)系列产品OVATION系统、WDPF系统、MAX0系统备件。
DELTAV德尔塔夫VE3008/CE3008 /SE3008/VE3007/VE3006 SE4006P2
⑧Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等 FCP270/FCP280/FBM201...FBM242
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME5500、MVME6100等系列。
历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
功能缩写/缩写 AEPA
制造商 美国通用电气公司GE工业系统
金属氧化物变阻器数量 六
型号 IS200AEPAH1BKE
插头数量 19
继电器数量 12
系列 马克六世是200
重量 2磅
产品说明
型号IS200AEPAH1BKE由通用电气公司制造。当由通用电气公司制造时，该型号用于Mark VI IS200系列。在IS200系列中，该型号将用于燃气或蒸汽轮机原动机应用。该型号是IS200AEPAH1B型号的修订版。通常，该模型用于三模块冗余架构类型的系统。
构成IS200AEPAH1BKE板的主要组件是19个插头连接器。该板上的所有插头连接器都是不同的引脚类型。有两个两针连接器、四个三针连接器、两个四针连接器、一个八针连接器、三个十八针连接器、四个六针连接器、一个十二针连接器和两个九针连接器。这些连接器沿着电路板分布，并且位于电路板的每一侧。该板没有任何LED指示灯，因此需要与其他板连接，以确保没有故障发生。
通用电气公司不再生产IS200AEPAH1BKE板。
IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.
IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.
IS200CABPG1ACA也称为CABP板。该板用作插入其中的板与外部信号接口和交互的方式。该板提供与其它外部接口的连接。这些连接包括电源输入、ISBus端口、诊断工具、前面板仪表和前面板键盘。该主板通常安装在创新系列主板机架上。该机架能够为插入IS200CABPG1ACA的板提供安装点。
IS200CABPG1ACA的设计使得所有非板连接不会意外插入错误的插孔。板上的板连接倾向于使用不同类型的连接，单键控，或具有相同的引脚分配，因为它们可以互换而不会对板造成任何损坏。只有某些板可以插入CABP板。一个BAIA板被分配给插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配给一个BIC板。BPI_或FOSA板被分配给插槽5。该板上的E1和E2刺入式连接器连接到GND。E3和E4的插入式连接器连接到CCOM。该板上的J1-J12连接器是外部接口连接。J13-J21连接器是实际的卡插槽。
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MWS10/A通讯卡件
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传感器HG57500C
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传感器07KT97H3
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TP867逻辑控制模块
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07KT97H3传感器
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1785-L80B大连
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