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G9玉米灯胶厂家

更新时间1:2024-06-14 13:35:21 信息编号:813nbpm7d889c5 举报维权
G9玉米灯胶厂家
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供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 65.00
品牌 QS
厂家(产地) 中捷石化
外观 流动性
关键词 LEDG8胶水,T10灯头胶,G4胶水G9封装,LED1505模条胶
所在地 深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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12年

产品详细介绍

小起订量:1      计量单位:kg      产品单价:150.00      供货总量:2000
千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料,能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。

3307常规粘接胶
QK-3307 是一款单组份加温快速固化环氧胶粘接剂,具低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点:
低卤素含量、粘度低,操作性良好。
典型用途:
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

所属分类:合成橡胶/硅橡胶

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