XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势：
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO：96 个 HP I/O，66HD I/O
工业级，-40°C至85°C
尺寸：3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块
提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势：
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势：
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。在工业或扩展温度范围内，只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门，Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力，是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1，Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC2V6000-4FFG1152C
XC3S1400A-4FGG484C
XC3S1600E-4FGG320I
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
XC3S400AN-4FGG400C
XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG265I
XC6SLX25-2FTG526C
XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX25-3FTG256C
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MX25V4006EM1I-13G旺宏原装供货
面议
产品名：MXIC/旺宏存储芯片
TPS74533PCQWDRVRQ1，TI原装供应商
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产品名：TI德州仪器常用型号
MX25R2035FM1IH0旺宏现货库存
面议
产品名：MXIC/旺宏存储芯片
MX35LF1G24AD-Z4I旺宏现货供应
面议
产品名：MXIC/旺宏存储芯片
MX29LV160CBXEI-70G旺宏原装批发
面议
产品名：MXIC/旺宏Flash存储芯片
MX29LV160CTXBC-70G旺宏长期供应
面议
产品名：MXIC/旺宏Flash存储芯片
MP6515GL-Z，MPS芯源原装芯片
面议
产品名：MPS芯源系统原装全系
MX29LV320EBXEI-70G旺宏供货稳定
面议
产品名：MXIC/旺宏存储芯片