"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中，锡通常用于焊接连接电子元件，但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响，或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学溶剂来实现。
QFN（Quad Flat No-leads）是一种常见的集成电路封装类型，通常用于高密度集成电路。"除锡"可能指的是去除QFN封装上的锡层。这可能是因为在焊接QFN封装时，需要涂抹焊膏或焊接锡丝，如果这些焊接材料过多或不适当，可能需要进行清除或除去，以确保电路连接的可靠性和性能。这个过程需要谨慎进行，以免损坏电路或封装。
CCM芯片是一种用于集成电路中的加密处理器。它的全称是“Cryptographically Capable Module”（具有加密能力的模块），主要用于安全应用领域，比如智能卡、安全USB设备、物联网设备等。CCM芯片通常具有硬件加密引擎、随机数生成器、安全存储以及密钥管理功能，能够提供高度安全的数据处理和通信保护。
北京QFP来料加工-SOP来料加工芯片除氧化
20元
产品名：IC来料加工,工厂
EMCP赛灵思芯片加工厂芯片清洗
20元
产品名：摄像芯片
广东BGA除氧化CI芯片加工CI芯片加工BGA芯片拆卸
1元
产品名：CI芯片加工
IC加工封装旧芯片翻新DIP插件加工
10元
产品名：封装旧芯片翻新
福建BGA芯片植球加工qfn清洗BGA返修焊接
9元
产品名：BGA芯片植球加工,芯片翻新,BGA返修焊接,芯片编带
QFN芯片加工芯片除锡,EMMC海思芯片加工芯片清洗
0.1元
产品名：芯片加工
上海BGA植球封装旧芯片翻新,QFN芯片磨平封装旧芯片翻新
10元
产品名：封装旧芯片翻新
福建BGA植球BGA芯片植球加工BGA返修焊接
9元
产品名：BGA芯片植球加工,芯片翻新,BGA返修焊接,芯片编带