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株洲AB封装胶SMD贴片封装硅胶

更新时间1:2024-05-06 13:30:22 信息编号:923a16cp8e98fc 举报维权
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供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 45.00
粘合材料类型 金属类
关键词 株洲AB封装胶,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片,AB封装胶TOP贴片
所在地 深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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12年

产品详细介绍

使用工艺
1. 混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完

一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂(可替代进口),专为多摄像头模组AA制程设计,是一种摄像头固定粘接胶,后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。

胶水应用背景:在摄像头封装的过程中,会进行多次组装,如:图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的,因此零件的叠加公差越来越大,终表现在摄像头的拍照效果,拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点:
       1、AA胶配方设计科学,先经过UV初步定位,达到初期的粘接强度,再经过适当的低温环境固化,达到更好的粘接强度。
       2、其UV光初期定位的强度,可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要,达到初期定位的强度要求。
       3、粘度适中,高触变,避免施胶过程流淌;
       4、耐低温循环测试,固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击;
       5、低卤素配方设计,可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
       6、高粘接强度,成型性好,低收缩,具有尺寸稳定性。

所属分类:胶粘剂/AB胶水

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