银焊条存放地：存放银焊条的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。焊条应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。
银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
为了降低熔点及减少银含量，加入铜、锌、镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料。银钎料适用于各种钎焊方法，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎剂共同使用，方可获得优良的钎缝。
银基钎料按其成分构成可分为无镉钎料和含镉钎料。含镉钎料具有一定的毒性，不适宜用于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊。钎焊工作点需通风。
钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等，钎焊接头的＊佳间隙为0.03mm~0.075mm。
BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金，如:铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
