BGA（Ball Grid Array）是一种常见的芯片封装技术，除锡是指去除BGA焊球上的锡。这通常是在重新制造或修复电子设备时需要做的步骤之一。除锡的过程涉及使用特殊的设备和工具，以将焊球从BGA芯片和PCB上分离。这样可以允许重新安装新的BGA芯片或进行其他必要的维修。在除锡过程中需要小心操作，以避免损坏芯片或PCB。
QFN (Quad Flat No-leads) 脱锡是指从 QFN 封装芯片的引脚上移除锡。这可能是为了修复损坏的引脚、更换故障的芯片，或者重新制作焊接。这个过程需要一些设备和技术，以确保引脚和连接的完整性。
QFP芯片修脚是指对QFP（Quad Flat Package）封装的集成电路芯片进行焊接脚修复或调整的过程。在电子设备维修中，常常会遇到QFP芯片脚部出现损坏、断裂或接触不良的情况，需要进行修复。修脚可以包括重新焊接断裂的脚，清除脚部的氧化物，调整脚部的位置等操作，以确保芯片的正常功能。
修脚通常需要使用一些的工具和技术，如微焊接笔、烙铁、焊锡、焊接台等。在操作时需要小心谨慎，以免损坏芯片或周围的其他部件。
北京QFN芯片加工EPOP芯片加工芯片清洗
10元
产品名：IC芯片加工
SMT贴片赛灵思芯片加工厂
20元
产品名：摄像芯片
山东qfn除氧化CI芯片加工qfn除氧化CI芯片加工
1元
产品名：CI芯片加工
QFN芯片加工芯片除锡,IC阿尔特拉芯片加工芯片除锡
0.1元
产品名：芯片加工
封装旧芯片翻新ddr除锡
10元
产品名：封装旧芯片翻新
海南BGA植球BGA芯片植球加工芯片编带
9元
产品名：BGA芯片植球加工,芯片翻新,BGA返修焊接,芯片编带
MPU9255旧芯片加工海南EMMC植球旧芯片加工
2元
产品名：旧芯片加工,PCBA报废板
MT7620ic加工芯片重贴SOP芯片加工芯片重贴
100元
产品名：芯片清洗,芯片翻新