根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。AMB工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。
陶瓷散热基板分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着电力电子技术的快速发展，高铁上的大功率设备控制模块对陶瓷覆铜板形成了的需求。2022年，中国AMB陶瓷基板行业市场规模为10205万元，同比增长9.73%。
2017-2022年中国AMB陶瓷基板行业市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
随着SiCMOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiCMOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。碳化硅车型渗透率预计2024年快速提升，新能源汽车领域成为AMB陶瓷基板大需求领域。
AMB陶瓷基板发展趋势
资料来源：共研产业咨询（共研网）
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